Debido a los avances en computación de alto rendimiento (HPC), streaming, aprendizaje automático e IA, actualmente estamos experimentando un momento de convergencia tecnológica. Hace una década, los racks de TI consumían entre 5 y 10 kW; algunos consumían tan solo 1 kW. Este rango permaneció sin cambios durante mucho tiempo. Sin embargo, el desarrollo de chips de alto rendimiento y arquitecturas específicas para IA ha llevado a sistemas más potentes y densos, lo que significa que los racks ahora pueden exceder fácilmente los 100 kW con un rango de consumo de energía de 400 a 600 vatios. Este salto adelante trae consigo un desafío clave: disipar el calor generado por estos sistemas.Estos nuevos chips modernos, incluyendo los aceleradores de IA como GPUs y TPUs, no pueden transferir su calor de manera efectiva debido a que generan densidades térmicas extremadamente altas y operan a temperaturas que superan las capacidades de los métodos convencionales de enfriamiento por aire. La salida de calor puede alcanzar varios cientos de vatios por centímetro cuadrado, lo que hace que los disipadores de calor y ventiladores tradicionales sean inadecuados para mantener temperaturas operativas seguras. Esto ha aumentado la consideración y adopción de nuevas opciones de enfriamiento líquido, tecnologías que inherentemente disipan el calor de manera más eficiente que los sistemas tradicionales de enfriamiento por aire. El enfriamiento líquido reduce el consumo de energía y mejora la disponibilidad de capacidad en los sistemas eléctricos al reducir el uso de energía de la infraestructura de enfriamiento hasta en un 30%, minimizando el estrangulamiento térmico (un mecanismo que reduce el rendimiento de un procesador para prevenir el sobrecalentamiento) que afecta el rendimiento, y permitiendo implementaciones de mayor densidad en centros de datos mientras se mantienen condiciones operativas óptimas para los componentes de hardware.
Refrigeración líquida: el nuevo estándar para infraestructura crítica que soporta HPC e IA.
